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中美科技实力对比:决战新一代信息技术(6)

2019-05-25 07:01 作者:本站作者 来源:网络整理 次阅读

  国内厂商仅有海思和紫光展锐能够参与BP市场。海思目前维持10%左右的市场份额,但展锐由于在4G领域的技术积累不够、2G与3G手机出货量下降,目前的市场份额面临下滑趋势。

  

中美科技实力对比:决战新一代信息技术

  4.3射频芯片

  基带处理器中射频芯片占到整个线路板面积的30%-40%,一款4G手机中前段射频器件包括2-3颗功率放大器、2-4颗开关、6-10颗滤波器,成本达到8-10美元,而且随着5G时代到来,未来射频芯片的重要性还将进一步上升。

  4G时代旗舰手机的射频系统市场份额基本Skyworks、Avago(博通)、Murata、Qorvo、TDK五家美国和日本公司把持,中国在这个领域基本还处于空白。

  

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  4.4存储芯片

  韩国在存储芯片领域优势突出并垄断过半市场,中国短板明显。存储芯片可以分为DRAM和NAND闪存,DRAM市场由三星、海力士和镁光垄断,NAND市场由三星、东芝、西部数据、镁光、海力士、英特尔垄断。

  我们曾在《》分析过韩国半导体发展历史,韩国在发展半导体初期将DRAM作为切入点,利用技术引进、收购、自主研发和反周期投资等多种手段建立技术、规模和成本优势,连续多年市场份额超过80%,成为存储芯片第一强国。之后韩国将技术与市场优势扩大到NAND闪存市场,2018年第一季度NAND市场份额也超过50%。

  由于韩国在DRAM的绝对领导地位,除了美国镁光仍占超过10%的份额,其他竞争对手的市场份额基本在1%左右,无法形成威胁。华为海思虽然能够自研应用和基带处理器,但存储芯片仍需依赖外部供应商。

  我国在存储芯片领域竞争力不足,两个市场份额总额不超过1%。福建晋华曾希望与台湾联华电子合作开发DRAM,但由于联华电子目前面临镁光盗窃技术产权的指控并遭到起诉,使得福建晋华与联华电子的合作面临不确定性,晋华本身也可能受到美国半导体设备和材料的禁运,DRAM开发进展可能受阻。

  

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  4.5显示屏

  显示屏领域中国大陆和韩国位于第一梯队,中国台湾和日本逐渐掉队。虽然面板技术发源地为欧美,但目前生产与技术研发多集中在东亚,主要参与者为中国大陆、韩国、中国台湾和日本。

  从地区出货量来看,中国大陆多年保持第一。与2016年对比,2018年上半年韩国、中国台湾和日本的份额占比均有不同程度下滑,其中韩国份额下滑约5个百分点,而同期中国大陆份额则增长近8个百分点。

  从参与公司来看,除了三星与京东方依旧保持排名前二,其余排名均有较大变化。此外,2018年上半年智能手机面板出货量排名前五中京东方、天马、深超光电均为大陆企业,合计份额达到35%。

  

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  在AMOLED市场,三星目前维持垄断地位,国内厂商正在追赶。从技术分类来看,显示面板可以分为LCD(液晶显示)和AMOLED(有机电激光显示即柔性显示)两大类。LCD又包括α-Si(非晶硅)、LTPS(低温多晶硅)与Oxide(氧化物半导体)。对比传统的LCD技术,AMOLED屏幕具有广色域、高色彩度、轻薄、省电等特性,被称为下一代显示技术,因此自2012年开始由三星主导在高端机型中用AMOLED逐渐替代LCD。2018年上半年,α-Si出货占比降至42.9%,AMOLED份额不断提升至20.4%。

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